Ｘ線探査、電磁波レーダ探査を実施いたしました。
ブログの更新がご無沙汰になってしまいました。
12月～2月はとんでもなく忙しくてブログを更新をできませんでした。
最近の人手不足でしょうか、私どもも忙しい毎日でした。
電磁波レーダ探査（ｽﾄﾗｸﾁｬｽｷｬﾝ）とＸ線探査は昼夜の作業だったり、ダイヤモンドコア削孔、
あと施工アンカーの依頼が続き日曜日も出動致しました。
明日も、次の日曜も昼夜のＸ線探査があります、
一寸お休みタイムが欲しい状況です。
また、本日もＸ線探査＆ダイヤモンドコア削孔の作業がありました、
水処理場の空調更新工事で大田区まで出動致しました。
Ｘ線探査は５ヶ所、ダイヤモンドコアは５０φ～１６０φを同じく５ヶ所穿孔しました。
朝、４時起床でＸ線の段取り（機器のエージング、現像液の水温調整）をして
６時出発でした、８時頃に現地到着し８時30分まで待機し9時スタートでした。
今回は役所の職員の方の立会いがあり、若干の緊張を感じました。
いつも最初の現像は気温、水温（現像液）や機器の調子を考慮しながらの現像でさらに緊張します。
将来はこんな緊張から解放されたいので、デジタル（ＣＲ）にしたいです。
高額な機器なので遠い将来になりそうですが、今後の目標です。
※いつもの事ですが、取り留めのない文章ですみませんでした。